穩壓器有效延長 LTE 智慧型手機電池使用壽命

德州儀器 (TI) 宣佈推出兩款最新 RF DC/DC 切換式轉換器，進一步擴大領先業界的 RF 電源管理 IC 產品陣營。最新National LM3242 及 LM3243 穩壓器為自動調整型電源 IC，在所有運作條件下皆可大幅降低RF 功率放大器 (PA) 功耗。這兩款 IC 與 National LM3241 可延長電池使用壽命，為智慧型手機與平板電腦等電池供電 2G、3G 及 4G LTE 可攜式設備降低散熱量。詳細產品資訊、訂購樣品與評估模組，請參見網頁：http://www.ti.com/rfpower-pr。

可攜式裝置的無線電電路系統運作占整體功耗的比例常達 30% 以上，而RF PA 是目前行動裝置系統中效率最低的元件之一，無論實際所需電源多寡，皆需要最大電源才能驅動。TI 最新 LM3242 與 LM3243 可根據實際所需電源動態調節 PA 的電源供應，節省大量能源。

與傳統 DC/DC 開關轉換器相比，LM3242 與 LM3243 具有獨特的優勢，不但可滿足嚴格的 RF 效能需求，並支援 PA 輸出功率的動態優化，縮減電池損耗達 50%，將 PA 溫度降低至攝氏 30度。這兩款 IC 可達成 95% 的效率及多種工作模式，大幅度地提高所有電池及輸出條件效率。LM3242 與 3G 及 4G 應用相容，支援 9 mm² 的小尺寸解決方案。LM3243包含獨特的主動電流輔助與類比旁路模式，在支援 2G、3G 以及 4G 應用的同時保持輸出穩壓與最小解決方案尺寸優勢。

LM3242 與 LM3243 RF DC/DC 開關轉換器主要特性與優勢：

·         可變動與可動態調節輸出電壓，能節省能源，降低熱能產生；

·         自動智慧切換運作模式，可在所有負載及電池條件下優化效率；

·         LM3242 支援高達 1 A 的電流，並與 3G 及 4G 應用相容；

·         LM3243 支援高達 2.5 A 的電流，並與 2G、3G 以及 4G 應用相容；

·         高切換頻率、獨特運作模式及晶片級封裝，可縮小解決方案尺寸並節省成本。

供貨、封裝與價格

採用 9 凸塊 (9-bump) 微型 SMD 封裝的 LM3242，每千顆單位建議零售價為0.76美元，採用 16 凸塊 (16-bump) 微型 SMD封裝的LM3243 ，每千顆單位零售價格為0.95美元，目前均已量產供貨，可透過 TI 及其授權通路訂購。

TI 電源管理產品系列：

·         最新 DC/DC 轉換器的樣品與評估模組：http://www.ti.com/lm3242-prtw 與 http://www.ti.com/lm3243-prtw；

·         TI RF 電源管理 IC 產品系列詳細資訊：http://www.ti.com/rfpower-pr；

·         參與 TI E2E™ 社群的電源論壇互動討論：http://www.ti.com/powerforum-pr。

·         透過 Plurk 與 TI 即時互動：http://www.plurk.com/TITW

·         透過 Twitter與 TI 即時互動：http://twitter.com/TXInstrumentsTW

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關於德州儀器

德州儀器半導體創新產品協助 超過90,000 個客戶發揮無限可能性，使科技更加智慧、安全、環保、健康且充滿樂趣。TI秉持開創更美好未來的承諾，並將其體現於所言所行 – 從以負責任的態度生產製造半導體、照顧員工，以及回饋社會，而這只是TI實踐承諾的序幕。更多詳細資訊，請參訪網頁 www.ti.com。

商標

採用針對超高容量小型蜂巢式與綠能大型基地台的創新多標準 SoC

協助營運商迎接挑戰

·        最新 SoC 可幫助營運商及製造商輕鬆有效發揮小型蜂巢式基地台優勢，同時可爲經由容量提升實現差異化的應用提供最佳平台；

·        支援同步雙模，為營運商簡化從 2G 至 3G、4G 的升級過程，並可降低營運和資本支出；

·        首款整合 ARM® Cortex™ -A15 核心的無線基礎建設 SoC，可在比現有解決方案降低一半功耗下，提升整合度與效能。

請設想以下可能性：在基地台邊緣 (cell edges) 下，資料仍以最高速率運行且保持通話順暢的無線體驗；受限的訊號服務區域已不存在；持續降低的基地台成本以及更環保的解決方案。現在，可滿足以上所有可能性的技術已面市。德州儀器 (TI) 推出業界最全面的無線基礎建設系統單晶片 (SoC)，以最理想的處理元件組合，滿足超高容量小型蜂巢式 (small cell) 與大型 (macro) 基地台的各種需求。TI 可擴展型 TMS320TCI6636 具有無線營運商和使用者所追求的突破性效能、同時支援 3G 及 4G 覆蓋以及容量擴展特性。更多詳情，敬請參訪：www.ti.com/multicore。

Infonetics Research 行動基礎建設暨電信市場經濟學首席分析師 Stéphane Téral 指出，TI 透過該款最新小型蜂巢式基地台 SoC，再次證明其確實結合了營運商需求，致力於提供出色的使用者體驗。無線基地台開發人員將充分受惠於 TI TCI6636 的卓越效能、可擴展性和電源效率。TI基於其功能強大的 KeyStone 平台不斷推出創新型裝置，對市場需求掌握之精準由此可見。

提供從小型蜂巢式到大型所有基地台高效能解決方案

TI TCI6636 是業界首款採用 LTE Advanced (LTE-A) 技術的 SoC，支援 40 MHz 的 LTE 訊號頻寬，提供小型蜂巢式基地台理想的高效能解決方案，其獨特之處在於還可同時作爲 WCDMA/LTE 大型控制器裝置，能支援多領域大型基地台。其架構可優化容量以強化特性的實現，例如更高的頻寬、MIMO 天線配置和高級接收器以及 LTE 使用者調度演算法 (LTE user scheduling algorithms)。TCI6636 還支援同步雙模，不僅可幫助營運商簡化從 2G 到 3G、4G 的升級工作，而且無需對每種標準投入專用設備與進行現場物理升級，因而可降低資本與營運成本 (CAPEX/OPEX)。

TCI6636 基於 TI 最新可擴展型 KeyStone II 多核心架構，並包括首款最高速的四通道 ARM Cortex-A15 RISC 處理器，可爲開發人員帶來兩倍以上的容量和超高效能，而功耗僅傳統 RISC 核心的一半。此外，其還採用 28nm 晶片製程技術，用以整合一系列處理單元，其中包括八個 TI 定點和浮點 TMS320C66x DSP 系列核心及增強型封包、安全和無線 AccelerationPacs 等。上述處理單元與效能卓越的 Layer 1、Layer 2、Layer 3和傳輸處理功能以及運行維護和控制處理功能相結合，可顯著降低系統成本和功耗，進而開發出成本更低、更符合綠色環保的基地台。

打造極致環保的大型基地台

TCI6636 整合 ARM Cortex - A15 RISC 核心，並提供功能齊全的封包與安全處理技術，相當於一個大型基地台控制器，其不僅能夠支援多領域大型基地台，而且還可取代昂貴而耗電的網路處理器。對目前使用 TI TMS320TCI6618 SoC 等基頻處理器的網路營運而言，TCI6636 可作爲處理器配搭控制器。

網路負載降低通常發生於夜間，此時基頻 SoC 不用的容量就會轉為斷電的「夜間模式」，而 TCI6636 則控制包括基頻處理負載在內的整體負載。一旦進入夜間模式，TCI6636 會將大型基地台功耗降至新低，並執行傳統網路處理器的所有傳輸網路終端、封包和安全處理功能，以及所有運行維護功能。TCI6636 內建乙太網、SRIO 和天線交換功能，能進一步降低系統級功耗和物料清單 (BOM) 成本，不但提供使用者高效能，也爲營運商降低資本和營運成本。

TCI6636 與 TI 整體 KeyStone 多核心産品系列以及 TMS320C64x DSP 系列的程式碼相容，確保 TI 客戶先前所有軟體投資皆能重複使用。相較競爭解決方案，TCI6636 的高度彈性也使基地台製造商能更快以更低成本和功耗開發出豐富的産品系列。

針對無線基礎建設的類比解決方案

TI 提供各種系列的互補型類比組件，其中包括資料轉換器、放大器、時脈、RF 以及電源管理等，可充分滿足設計人員在 40 MHz LTE-A 以及超過 100 MHz 多標準多模基地台、微型及小型蜂巢式基地台以及微波回程網路 (microwave backhaul) 應用中使用 TCI6636 及其它 SoC 的需求。

供貨

TCI6636 SoC  將於 2012 年下半年開始提供樣品。

相關詳細資訊

·         TI TCI6636 産品公告及白皮書；

·         TI TCI6636 産品影片和專家諮詢系列短片；

·         透過 TI E2E™ 社群與多核心産品組合，與工程師及 TI 專家交流；

• 透過 Plurk 與 TI 即時互動：http://www.plurk.com/TITW；

·         透過 Twitter 了解 TI 最新訊息；

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TI KeyStone 多核心架構

德州儀器 KeyStone 多核心架構是真正的多核心創新平台，提供開發人員一系列穩健的高效能低功耗多核心元件。KeyStone 架構可實現革命性突破的高效能，是 TI 最新 TMS320C66x DSP 系列産品的開發基礎。KeyStone 不同於任何其它多核心架構，因其可提供多核心元件中每個核心全面的處理功能。基於 KeyStone 的元件專為無線基地台、關鍵任務、測量與自動化、醫療影像以及高效能運算等高效能市場進行優化。詳細資訊，請參見網頁：www.ti.com/c66multicore。

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關於德州儀器

德州儀器半導體創新產品協助 超過90,000 個客戶發揮無限可能性，使科技更加智慧、安全、環保、健康且充滿樂趣。TI秉持開創更美好未來的承諾，並將其體現於所言所行 – 從以負責任的態度生產製造半導體、照顧員工，以及回饋社會，而這只是TI實踐承諾的序幕。更多詳細資訊，請參訪網頁 www.ti.com。

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以最低功耗實現業界最高效能

簡單易用的中繼器/重定時器延伸 10 Gbps FR- 4 訊號範圍至 50 英吋

可降低企業伺服器、路由器及切換器的 BOM 成本

德州儀器 (TI) 宣佈推出可驅動 10G/40G/100G 乙太網路、10G-KR (802.3ap)、InfiniBand、光纖通道以及 CPRI 等高速介面標準的 10 款訊號調節器。最新中繼器及重定時器 (retimer) 產品系列，可解決高速企業伺服器、路由器與切換器中插入損耗 (insertion loss)、抖動、反射及串音干擾 (crosstalk) 所引起的訊號損耗。採用 TI 高效能 BiCMOS SiGe 製程技術，以每 Gb 低於 6 mW 的功耗實現業界最大的訊號連接範圍。詳細產品資訊及TI 可調節高達 28G 的訊號技術，請參見網頁：www.ti.com/sigcon-pr。

Linley Group 資深分析師 Jag Bolaria 指出，隨著傳輸速率的提升，訊號完整性要求也日趨嚴格。現今高度整合的 ASIC 與 ASSP 解決方案具有更小電晶體體積、更低電壓軌及更低輸出電壓，使系統更容易受隨機抖動與串音干擾的影響。TI 最新重定時器與中繼器產品可解決影響訊號完整性的損耗問題，同時確保低功耗。

DS1xxDF410、DS1xxRT410 以及 DS100KRxxx 系列主要特性與優勢：

·         可延伸 FR-4 背板連接範圍達 50 多英吋，將 26-AWG 銅線電纜延長達 20 公尺：

o  36 dB 輸入 EQ 與 12 dB 輸出等化和解加強 (DE)；

o  多階延遲回授等化器 (DFE)；

o  支援內部時脈合成 (internal clock synthesis) 的時脈與資料恢復 (CDR)；

o  中繼器單位通道功耗為 65 mW；支援 CDR 的重定時器單位通道功耗為 150 mW。

·         可降低物料清單 (BOM) 成本，簡化系統設計：

o  完全自動調整 EQ 可簡化線路調節；

o  內部時脈合成，無需外部參考時脈；

o  內建可視監視器 (eye monitor) 及 PRBS 生成器，可簡化系統除錯；

o  無需外部 RF 線圈 (RF choke) 的單一電源。

這些訊號調節器符合 SFF8431 (SFP+) 規範，可驅動時延敏感 (latency-sensitive) 前埠線路卡 (front-port line card) 中的光學及直連式 (direct-attach) 被動銅線電纜，還可補償背板 (backplane) 的損耗與串音干擾，縮小主動銅線電纜的厚度。此為接腳相容的 IC 系列產品，因此系統設計人員可在中繼器 (EQ 與 DE 驅動器)、重定時器 (EQ、CDR 以及 DE 驅動器) 及進階重定時器 (EQ、CDR、DFE 及 DE 驅動器) 之間選擇，不需重新設計電路板，便可實現所需求的連結效能與低系統成本：

·         DS125DF410 (9.8G 至 12.5G)、DS110DF410 (8.5G 至 11.3G) 以及 DS100DF410 (10.3G) 多速率四通道進階重定時器，可提供多階延遲 (multi-tap) DFE、自動調整 EQ、CDR 及 DE 驅動器；

·         DS125RT410 (9.8G 至 12.5G)、DS110RT410 (8.5G 至 11.3G) 及 DS100RT410 (10.3G) 多速率四通道重定時器，可提供自動調整 EQ、CDR 及 DE 驅動器；

·         DS100KR800 八通道 (單向) 與 DS100KR401 八通道 (雙向) 中繼器，支援x4/x8 10G-KR (802.3ap) 連接，以802.3ap 標準無縫連接主機控制器與端點間的端對端傳輸等化協定 (end-to end-transmit equalization negotiation)。

針對冗餘與故障排除，TI 提供最新 10.3G 與 14.2G 多工器/緩衝器，支援雙埠與四埠交換功能。兩者均支援 10G-KR 傳輸連結調訓 (link training)。

·         DS100MB203 多速率雙通道 2:1/1:2 多工器/緩衝器提供 EQ 與 DE，並支援高達 10.3G 的資料速率；

·         SN65LVCP114 四通道 2:1/1:2 多工器/緩衝器提供線性 EQ，並支援高達 14.2G 的資料速率。

TI同步提供 TLK10002 10G 多速率收發器、LMK03806 時脈生成器及單一轉換開關及溫度感測器等訊號調節器系列，以提供完整系統性支援。

工具與支援

TI為重定時器系列提供評估模組與 IBIS-AMI 模擬模型，並針對中繼器與多工器/緩衝器提供 H-Spice 模型。

供貨、封裝與價格

此系列 IC 現已開始提供樣品，並於 2012 年第一季量產。DS1xxDF410 與 DS1xxRT410 四通道重定時器採用 7 mm x 7 mm、48 接腳 LLP 封裝，DS100KRxxx 八通道中繼器與 DS100MB203 雙通道多工器/緩衝器則採用 10 mm x 5.5 mm、54 接腳 LLP 封裝。SN65LVCP114 四通道多工器/緩衝器採用 12 mm x 12 mm、167 接腳 BGA 封裝。以上產品每千顆單位建議售價為 9.95 至 18 美元間。

TI 進階訊號調節器產品系列：

·         樣品與評估模組：www.ti.com/sigcon-pr；

·         產品介紹視訊影片：www.ti.com/sigconv-pr；

·         TI 介面產品系列：www.ti.com/interface-pr；

·         參與 TI E2E™ 社群介面論壇互動討論：www.ti.com/interfaceforum-pr。

·         透過 Plurk 與 TI 即時互動：http://www.plurk.com/TITW

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德州儀器半導體創新產品協助 超過80,000 個客戶發揮無限可能性，使科技更加智慧、安全、環保、健康且充滿樂趣。TI秉持開創更美好未來的承諾，並將其體現於所言所行 – 從以負責任的態度生產製造半導體、照顧員工，以及回饋社會，而這只是TI實踐承諾的序幕。更多詳細資訊，請參訪網頁 www.ti.com。

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實現通訊基礎設施和高效應用突破性效能提升、更高整合度及更低的功耗

整合型 ARM® A15 核心的 28nm 多核心架構具更高容量與效能

功耗僅傳統 RISC 核心 50%

德州儀器 (TI) 宣布其獲獎肯定的 KeyStone 多核心架構進行重要升級，以爲集訊號處理、網路、安全和控制功能於一體的高效能 28nm 元件時代鋪平道路。TI 可擴展 KeyStone II 架構支援 TMS320C66x 數位訊號處理器 (DSP) 系列核心以及多快取儲存同步的四通道 ARM Cortex™-A15 叢集 (multiple cache coherent quad ARM Cortex^TM-A15 clusters)，包含多達 32 個 DSP 和 RISC 核心，極適用於需求高效能和低功耗的應用領域。基於 KeyStone 架構的元件專爲通訊基礎設施、關鍵任務 (mission critical)、測試與自動化、醫療影像及高效能雲端運算等高效能市場而精心優化。詳細資料，請參見網頁：www.ti.com/multicore。

ARM 公司市場行銷執行副總裁 Lance Howarth 指出，網路營運商和 OEM 廠商紛紛面臨更嚴峻的挑戰，他們需要使用更節能和更緊湊的平台提供具有更高頻寬的網路基礎設施。TI 領先業界、具備高度擴展性的多核心平台採 Cortex-A15 處理器，此產品推出將大大緩解這一挑戰，使 OEM 廠商得以提供新一代節能網路基礎設施解决方案。

與 TI 40nm KeyStone 多核心 DSP 和系統單晶片 (SoC) 相比，KeyStone II 元件提供開發人員兩倍以上的容量和效能，並可大幅改善功耗效能比。TI KeyStone II 架構可爲 TeraNet、多核心導航器以及多核心共用記憶體控制器 (MSMC) 等 SoC 結構零組件提供容量擴展。這種擴展有效協助開發人員充分利用 ARM RISC 核心、DSP 核心以及增強型AccelerationPacs 等所有處理零組件的功能。透過添加四通道 ARM Cortex -A15 叢集，KeyStone II 中的 RISC 處理能力獲得了大幅提升，在實現超高效能的同時，功耗僅爲傳統 RISC 核心的一半。此一巨大效能突破將幫助開發人員構建出高效能的「綠色」網路基礎設施設備。

KeyStone II 最初為即將推出、針對無線基礎設施應用的 28nm 元件所設計。這種架構不僅可提供豐富的硬體 AccelerationPacs，實現多標準 Layer 1 基頻功能，而且還能爲 Layer 2、Layer 3 以及傳輸功能提供更高的網路和安全加速效能。

AccelerationPacs 專門針對自動化操作而精心設計，可將 DSP 或 ARM 核心干預降至最低，進而減少延遲。此外，Keystone II 的多核心導航器也進一步強化，以提供 16K 硬體序列、100 萬個描述訊息 (descriptors) 和內建硬體智慧 (hardware intelligence)，用以實現調度及負載平衡。該架構包含具有 2.8Tbps 交換容量的增強型共用記憶體控制器，可實現對共享內、外部記憶體的低延遲存取，另外其還採用 2.2Tbps TeraNet 交換結構，能在所有晶片上處理元件和資源之間實現領先業界的無阻塞數據移動 (non-blocked data movement)。結合上述特性，可爲異質網路 (heterogeneous network) 解决方案帶來全面性的多核心增強。

新型 KeyStone II SoC 爲基地台訊號處理注入強勁動力

除了 KeyStone II 多核心架構外，TI 還宣布推出了業界首款 KeyStone II 元件 TMS320TCI6636。TCI6636 SoC 包括首款最高速的四通道 ARM Cortex-A15 RISC 處理器，可爲無線基地台開發人員帶來兩倍以上的容量和超高效能，而功耗僅爲傳統 RISC 核心的一半。此外，其還採用 28nm 晶片製程技術，用以整合一系列處理單元，其中包括八個 TI 定點和浮點 TMS320C66x DSP 系列核心及增強型封包、安全和無線 AccelerationPacs 等。上述處理單元與效能卓越的 Layer 1、Layer 2、Layer 3和傳輸處理功能以及運行維護和控制處理功能相結合，可顯著降低系統成本和功耗，進而開發出成本更低、更符合綠色環保的基地台。更多詳細資訊，請參見網站： www.ti.com/multicore。

更多相關資訊：

·         TI KeyStone 影像解說：http://www.ti.com/dsp-mc-keystone2-pr-v2；

·         TI Ask The Experts 系列短片：http://www.ti.com/dsp-mc-keystone2-pr-v1；

·         參與 TI E2E™ 社群的多核心産品論壇互動討論；

·         透過 Twitter 瞭解 TI 最新訊息：http://twitter.com/TXInstrumentsTW；

·         透過 Facebook 瞭解 TI 最新訊息：http://www.ti.com/facebook。

TI KeyStone 多核心架構

德州儀器 KeyStone 多核心架構是真正的多核心創新平台，提供開發人員一系列穩健的高效能低功耗多核心元件。KeyStone 架構可實現革命性突破的高效能，是 TI 最新 TMS320C66x DSP 系列産品的開發基礎。KeyStone 不同於任何其它多核心架構，因其可提供多核心元件中每個核心全面的處理功能。基於 KeyStone 的元件專為無線基地台、關鍵任務、測量與自動化、醫療影像以及高效能運算等高效能市場進行優化。詳細資訊，請參見網頁：www.ti.com/c66multicore。

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新型 MSP430^™ 微控制器平台功能豐富  持續挑戰超低功耗極限

引領消費者大步邁近免電池世界

試想以下幾種產品：可透過手指與數位世界進行直覺式、免觸控互動的裝置；MCU 尺寸的大陽能板可為任何建築物實現生態智能 (environmental intelligence)；整合一氧化碳感測、恆溫器 (thermostat) 控制與生物辨識 (biometric) 安全能力至煙霧偵測器 (smoke detector) 而無需增加額外尺寸。德州儀器 (TI) 推出全球功耗最低的微控制器平台，使更智慧、更環保、免電池的世界能快速成爲現實。該款代號 Wolverine 的超低功耗 MSP430 微控制器平台，正因其強勢節能技術而以超級英雄金鋼狼為名，功耗至少較業界其他微控制器降低 50% (360 nA 即時時脈模式和低於 100 μA/MHz 的運行耗電量)。MSP430FR58xx 微控制器系列預期將是基於該平台的首批元件，將於 2012 年 6 月供貨。

iSuppli 中國公司首席分析師 Kevin Wang 指出，隨著電池使用壽命達到 10 至 20年，諸如血糖儀和煙霧偵測器等日常設備的效能水準日漸提高，且此一趨勢正逐步滲透至衆多其他應用。TI 革命性的 Wolverine 低功耗架構預期將為業界建立全新標準，且促成超低功耗産品的大幅成長。從消費到醫療再到工業，應用前景無可限量。

Wolverine：功耗最低的微控制器平台，沒有限制，沒有藉口

在任何應用狀態下，Wolverine均提供最低功耗 － 包括最低運行功耗、待機功耗、記憶體功耗和週邊功耗，非業界任何微控制器可比擬。以典型電池供電型應用為例，其 99.9% 的時間都處於待機模式，而 Wolverine 平台微控制器在待機模式的流耗僅 360 nA，可使電池壽命延長一倍以上。憑藉超低功耗系統架構與革命性的 Wolverine 微控制器平台技術，TI 秉承了引領最新低功耗技術發展的一貫傳統：

運用獨家超低漏電 (ULL) 製程技術進行創新：TI 獨家 ULL 技術提供 10 倍以上的漏電指標改善幅度及優化的混合訊號效能。其中改良的 130nm 製程技術、超低功耗 MSP430 架構以及所整合的 30 多種功耗優化型類比和數位零組件只是成就功耗大幅下降的諸多綜合要素的一部份。

利用統一型 FRAM 實現無可比擬的效能與可靠性：Wolverine 平台微控制器充分利用世界功耗最低的記憶體 FRAM，運行模式中的工作電流可低於 100 μA/MHz，相較於基於快閃記憶體 (Flash) 和 EEPROM 的微控制器，每位元耗能更降低 250 倍。除功耗優勢外，FRAM 100% 非揮發性 (non-volitile) 的特色提供開發人員兼具 SRAM低功耗、高速度和彈性，與快閃記憶體關鍵性的無供電儲存能力。客戶將可在設計過程中隨時調整傳統嵌入式系統程序記憶體與數據記憶體之特定比例，不再受到任何限制。

信譽卓著的 MSP430 超低功耗系統產品、週邊及軟體，輕鬆實現開發：10 多年來，TI MSP430 平台一直是低功耗技術的領先者。這種新型超低功耗架構大幅降低了功率消耗，具有 6.5µs 的快速喚醒時間和高精度週邊，如內部電源管理及流耗僅 75µA 的 12 位元類比數位轉換器 (ADC)。所有 TI MSP430 微控制器亦借助 MSP430Ware^™ 軟體和資源庫以及低功耗代碼優化軟體工具以擴充。MSP430Ware 協助開發人員即刻取得所有 MSP430 微控制器設計資源，並依元件、工具或軟體庫輕鬆從中進行篩選，以有效簡化設計並加快産品上市時程。

價格與供貨

基於 Wolverine 技術平台的 MSP430FR58xx 微控制器將於 2012 年 6 月起供樣。超低功耗設計開發人員可採用 TI 現有近 500 款 MSP430 微控制器産品線著手開發工作。MSP430 微控制器以設計簡易為基本特徵，並提供衆多工具、軟體和支援配套，幫助客戶盡速啓動相關開發。

TI 豐富的 MCU 與軟體系列

從超低功耗和 Value Line MSP430™ MCU到 Stellaris® Cortex™-M MCU、即時控制 C2000™ MCU，至 Hercules™ 安全 MCU，TI 為設計人員提供最完整的微控制器解決方案。充分利用 TI 完整的軟硬體工具、廣泛的協力廠商產品以及技術支援，設計人員可加速產品的上市時程。

TI 的創新

不斷的技術創新是貫穿 TI 成立迄今 80 多年歷史的主線。而今日 TI 更進一步推

動包括超低功耗處理和訊號調節、能源管理、雲端運算、安全和醫療等諸多領域的全新技術發展計劃與産品。透過與客戶、產業聯盟及校園合作，TI 持續開發優異的産品以改善人們現在及未來的生活、工作和娛樂方式。詳細資訊，請參見網頁： www.ti.com/innovation。

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關於德州儀器公司

德州儀器半導體創新產品協助 超過 90,000 個客戶發揮無限可能性，使科技更加智慧、安全、環保、健康且充滿樂趣。TI秉持開創更美好未來的承諾，並將其體現於所言所行 – 從以負責任的態度生產製造半導體、照顧員工，以及回饋社會，而這只是TI實踐承諾的序幕。更多詳細資訊，請參訪網頁 www.ti.com。

商標

MSP430、MSP430Ware、C2000以及 Stellaris 是 TI 的註冊商標。所有註冊商標以及其他商標均歸其各自所有者所有。

可擴展單晶片架構可在更小整體晶片尺寸提供多重連結組合

同時降低功耗與成本

德州儀器 (TI) 宣佈推出 WiLink™ 8.0 産品系列，再創無線連結的新一里程碑。該 45 nm 單晶片解決方案系列整合五種不同無線電，爲導入新一代行動 Wi-Fi®、GNSS、NFC、藍牙 (Bluetooth®) 以及 FM 收發等應用做預備。WiLink 8.0 架構支援這些技術的各種組合，使客製化解決方案能滿足所有行動市場的獨特需求與價格要求。每款晶片不但採用可直接安裝在 PCB 上的緊湊型 (compact)  WSP 封裝，而且還包含所有需要的 RF 前端、完整的電源管理系統以及全面性的共存機制 (coexistence mechanisms)。就系統層面而言，該五種無線電 WiLink 8.0 晶片可比傳統多晶片産品銳降 60% 成本、縮小 45% 尺寸且降低 30% 功耗。更多詳情，敬請參訪：www.ti.com/wilink8。

Gartner 研究總監 Mark Hung 表示，行動連結裝置的年出貨量預計至 2015 年超過 30 億片。製造商要求半導體解決方案不僅要能實現最佳的使用者體驗，還需擴展滿足各種截然不同的産品平台需求。單一尺寸不能滿足所有需求：不同應用具有不同的尺寸、功耗與效能要求。功能整合、功耗降低以及可擴展性等創新將加速産品的上市時程，協助製造商打造未來行動連結。

WiLink 8.0 系列：15 款産品，開啓無限行動可能

WiLink 8.0 系列包括具有五種無線電的高整合 WL189x 解決方案，專為智慧型手機、平板電腦、電子書、超輕薄運算裝置以及其他功能豐富的行動産品。WL187x、WL185x 以及 WL183x 可爲中、高階行動裝置提供更多選項，而 WL180x 解決方案則適用於更低成本的行動市場。該産品系列包括針對 2.4GHz 及 5GHz 的整合型 RF 前端。

TI無線連結解決方案副總裁暨總經理 Haviv IIan 指出，推出 WiLink8.0 等高整合五合一無線電晶片需要使用共存低功耗機制等進行複雜無線技術的精心開發。這是 TI 過去十年來所持續專精的技術。全面性的 WiLink 8.0 系列充分反映 TI 的創新領先地位，並將爲所有行動裝置的新一代連結體驗鋪平道路。

主要特性與優勢

業界最佳行動應用 Wi-Fi：WiLink 8 解決方案適用所有 Wi-Fi 吞吐量範圍，無論是使用 2x2 MIMO 還是 SISO 40MHz。該晶片在 2.4GHz 和 5GHz 頻段上支援超過 100Mbps 的 Wi-Fi TCP 吞吐量範圍，不但可實現速度最快的行動串流媒體和高畫質行動視訊功能，包括 Wi-Fi Direct™ 與無線顯示，以上皆支援低延遲、低功耗以及開放原始碼軟體支援。具整合型 Wi-Fi MIMO 的 WiLink 8.0 與其它 MIMO 解決方案相比，可縮小 25% 尺寸，銳降 50% 功耗。

業界首款整合型 NFC 控制器解決方案：做爲首款嵌入完整 NFC 控制器解決方案的整合型晶片産品系列，WiLink 8.0 裝置使任何行動産品整合 NFC 更加輕鬆簡單。與非整合型解決方案相比，整合 NFC 的 WiLink 8.0 整合晶片可使尺寸縮小 50% 以上。WiLink 8.0 解決方案能夠與 Infineo 和 NXP 等業界領導廠商提供的業界最佳安全元件 (Secure Element) 技術配合，並進行預測試，實現高度保護的 NFC 交易 (NFC Transactions)。

英飛凌 (Infineon Technologies) 晶片卡平台安全及安全業務部副總裁暨總經理 Juergen Spaenkuch 表示，TI 最新 WiLink 單晶片解決方案將掀起可攜式平台設計的創新熱潮。最新 WiLink 系列能與 Infineon 採用高效能開放式 DCLB 介面的嵌入式安全元件解決 方案完美配合，可在 eSE 與 NFC 數據機之間實現優化連結。eSE 已通過 EMVCo 及 Common Criteria EAS 5+ (高) 認證，所提供的安全級別足以實現包括行動支付、存取控制、票務以及電子鑰匙 (electronic keys) 等 NFC 的各種應用。

恩智浦半導體 (NXP Semiconductors) 行動交易副總裁 Jeff Miles 表示了與 TI 市場首款五合一整合連結解決方案合作的欣喜之意。他並指出，透過結合 NXP 晶片與無線連結解決方案，NXP 將繼續引領行動交易市場的演進與發展，同時也持續創新，提供業界最佳安全元件與獨立 NFC 控制器 (standalone NFC controllers)。隨著快速發展的行動交易市場，有效協助創新者提供互補型解決方案以滿足各個市場區隔的需求、並進一步促進市場發展具別具重要意義。

無所不在的定位，時時感測混合式 (always-aware hybrid) 定位：除了標準 GPS 與 GLONASS 接收器外，WiLink 8.0 GNSS 核心還包含完整的內建定位引擎，這可大幅降低系統級 (system-level) 功耗，實現獨立於主機的內建區域限定 (geo-fencing) 與定位緩衝 (location buffering)，進而可提升環境感知 (context awareness) 功能。WiLink 8.0 解決 方案整合優異的 GNSS 及 Wi-Fi 感測器系統，配合藍牙低耗能、ANT+ 與 NFC 擴增功能，可提供最佳的定位。

供貨

WiLink 8.0 解決方案現已開始送樣至主要行動 OEM 廠商，並於世界行動通訊大會 (MWC，8 館 8A84 TI 展位) 展示。搭載 WiLink 8.0 解決方案的産品預計將於 2012 年下半年供貨。

更多詳細資訊：

·         WiLink 8.0 介紹影片：www.ti.com/wilink8-v；

·         TI MobileMomentum 部落格：http://ti.com/mobilemomentum；

·         TI 無線連結解決方案：www.ti.com/wirelessconnectivity。

·         透過 Plurk 與 TI 即時互動：http://www.plurk.com/TITW

·         透過 Twitter與 TI 即時互動：http://twitter.com/TXInstrumentsTW

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關於德州儀器公司

德州儀器半導體創新產品協助 超過90,000 個客戶發揮無限可能性，使科技更加智慧、安全、環保、健康且充滿樂趣。TI秉持開創更美好未來的承諾，並將其體現於所言所行 – 從以負責任的態度生產製造半導體、照顧員工，以及回饋社會，而這只是TI實踐承諾的序幕。更多詳細資訊，請參訪網頁 www.ti.com。

商標

在中國及韓國銷售的GALAXY Note採用ANADIGICS的HELP4™和HELP3E™功率放大器

無線射頻 (RF) 半導體解決方案全球領導供應商 ANADIGICS, Inc. 今日宣佈為三星電子的Samsung GALAXY Note大量供應第四代低功耗高效率 (HELP4™)功率放大器(PA) - ALT6705、AWT6621和AWT6624, 以及第三代雙頻低功耗高效率(HELP3E™)功率放大器 (PA) AWC6323。AWT6621用於GALAXY Note I9228 (TD-SCDMA)，AWC6323用於GALAXY Note I889 (CDMA)，此兩款手機均在中國市場銷售。而ALT6705、AWT6621和AWT6624則用於韓國市場的GALAXY Note SHV-E160L。

三星GALAXY Note內建5.3吋高解析度Super AMOLED顯示幕，支援1080p高畫質影像。此外，超薄型GALAXY Note配備8 百萬像素相機， 1.4 GHz 雙核心處理器以及Android 2.3 Gingerbread作業系統。

ANADIGICS全球業務部資深副總Michael Canonico表示：「新推出的三星GALAXY Note展現領先的技術，完美整合平板電腦卓越的多媒體功能及智慧型手機功能的多樣性。ANADIGICS的功率放大器憑藉著獨家的射頻優勢，可使耗電量大的多媒體產品顯著的提高電池使用時間。我們將持續與三星密切合作，對新一代行動裝置提供更創新的使用者經驗。」

ANADIGICS 的HELP4™和HELP3E™功率放大器採用 ANADIGICS 獨家的 InGaP-Plus™ 技術，達到中低範圍輸出功率的最佳效率，並提供低靜態電流。ALT6705、AWT6621、AWT6624和AWC6323功率放大器可應用於手機、智慧型手機、平板電腦、小筆電及筆記型電腦，顯著延長電池使用時間。

ANADIGICS HELP4™功率放大器要點一覽：

最佳效能

與上代功率放大器相比，平均減少30%電流消耗

三種模式狀態，於中低階功率輸出時都能達到最佳的功率附加效率

業界最低的靜態電流，低於4mA

同等級產品中最大輸出功率的最佳線性

高度整合

3 x 3 毫米尺寸

內部電壓調節

整合20dB的高定向菊式鏈接耦合器

ANADIGICS HELP3E™功率放大器要點一覽：

最佳效能

三種模式狀態，於中低階功率輸出時都能達到最佳的功率附加效率

業界最低的靜態電流，低於4mA

同等級產品中最大輸出功率的最佳線性

高度整合

單一封裝中有兩組獨立 PA

3 x 5 毫米尺寸

內部電壓調節

整合式 RF 耦合器

ANADIGICS將參加2012年2月27日至3月1日西班牙巴塞隆納舉行的世界行動通訊展，於展室Hall Avenue – AV83展出眾多採用ANADIGICS領先射頻解決方案的3G和4G產品。若有興趣與高階主管或產品發言人做進一步的了解，請聯繫Vivian Chang (vchang@anadigics.com) 或Brian Ribeiro (bribeiro@mspiregroup.com)。

如需 ANADIGICS 產品及多媒體內容的詳細資訊，請參閱以下資源：

·         ANADIGICS LinkedIn：http://www.linkedin.com/company/anadigics

·         ANADIGICS Facebook：http://www.facebook.com/anadigics

·         ANADIGICS Twitter：http://www.twitter.com/anadigics

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關於ANADIGICS, Inc.

新型雙頻PAD系列完美結合效率領先業界的HELP3E™ WCDMA/LTE功率放大器與高性能雙工器

無線射頻 (RF) 半導體解決方案全球領導供應商 ANADIGICS, Inc. 今日宣佈推出採用其第三代低功耗高效率(HELP3E™) 技術的雙頻功率放大器雙工器系列新品(PAD)。透過將世界級的HELP3E™功率放大器和高性能雙工器完美結合，ANADIGICS新型PAD前端模組系列可提供最佳射頻性能及更長的電池使用時間，同時還能降低設計及裝配的複雜度。4.5 × 6 毫米的封裝尺寸，內建兩個獨立的射頻路徑，是業界最小的3G/4G雙頻模組，可節省40%的PCB空間。

ANADIGICS RF產品部門資深副總John van Saders表示：「隨著消費者對功能及多樣性的更多要求，新一代的行動裝置設計必須在特有功能、性能表現及外觀上達到前所未有的高標準。 我們新的功率放大器雙工器模組系列可為製造商帶來明顯的射頻優勢。ANADIGICS的PAD模組結合了業界領先的效率、線性度及整合性，可有效延長電池使用時間，降低空間要求，縮短上市的時間。」

ANADIGICS的雙頻功率放大器雙工器系列採用公司獨有的InGaP-Plus™技術，可達中低範圍輸出功率的最佳效率。內部設計使功率放大器與雙工器達到最佳匹配，進而使整體系統效率和射頻前端性能大幅提升。

ANADIGICS功率放大器雙工器要點一覽：

領先業界的整合度

4.5 × 6 毫米尺寸

最大封裝高度為1毫米，完美支援下一代超薄手機

内建雙工器，搭載平衡Rx ports

整合式高定向菊式鏈接耦合器

與WCDMA/HSPA、HSPA+及LTE相容

世界級效能

三種模式狀態，可達中低範圍輸出功率的最佳效率，有無DC-DC轉換器皆可

增益反應在所有頻帶表現平坦，確保卓越系統性能且容易校準

靜態電流極低，僅 4 mA

最大輸出功率下可達最佳線性度

支援APT

AWT6641、AWT6645和AWT6648已開始提供工程樣品。

ANADIGICS將參加2012年2月27日至3月1日西班牙巴塞隆納舉行的世界行動通訊展，於展室Hall Avenue – AV83展出眾多採用ANADIGICS領先射頻解決方案的3G和4G產品。若有興趣與高階主管或產品發言人做進一步的了解，請聯繫Vivian Chang (vchang@anadigics.com) 或Brian Ribeiro (bribeiro@mspiregroup.com)。

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以最低成本為高速資料轉換器評估建立新標竿

德州儀器 (TI) 宣佈推出業界最高效能且最低成本評估模組，為高速資料轉換器評估建立新基準。該 TSW1400EVM 資料擷取與訊號產生 (pattern generation) 電路板，可評估高達 16 位元的類比數位轉換器 (ADC) 與數位類比轉換器 (DAC)。與前代產品相比，除降低成本達 75%，更提供兩倍記憶體容量。針對訊號擷取 (pattern capture) 的 TSW1405EVM 與針對訊號產生 (pattern generation) 的 TSW1406EVM 皆是最低成本的解決方案，與同類產品相比，可銳減 80% 成本，提供簡單易用且超低成本平台，加速 TI 資料轉換器評估工作。詳細資訊與購買評估模組，請參見網頁：http://www.ti.com/tsw1400evm-prtw。

TSW1400EVM 主要特性與優勢：

·         提供完整的系統以擷取並評估資料樣本，還可透過直覺性圖形化使用者介面 (GUI) 產生與發送測試模式到 DAC 評估模組 (EVM)；

·         提供兩倍於同類平台的 1 GB 記憶體容量，以 512-M 取樣深度 (sample depth) 提高傅立葉轉換 (FFT) 解析度，擷取更大資料訊框 (data frame) 進行解調 (demodulation) 分析；

·         ADC 與 DAC EVM 相容於 CMOS 及 LVDS 介面，同時支援多達八通道的同步分析 (simultaneous-channel analysis)；

·         以高達 1.5-GSPS LVDS I/O 速率支援 ADC 及 DAC，在最高介面及取樣速率下，配合所有 TI ADC 及 DAC 評估模組運作。

TSW1405EVM 與 TSW1406EVM 主要特性與優勢：

·         透過簡單易用的圖形化使用者介面，以高達 64k 取樣深度 (sample depth) ，為 16 位元LVDS ADC 與 DAC 提供簡易訊號產生 (pattern generation)；

·         以1-GSPS LVDS I/O 速率支援 ADC 與 DAC，在最高取樣速率下配合大部分 TI ADC 及 DAC 評估模組運作；

·         業界最低成本評估平台，建議零售價格低於 100 美元。

供貨與價格

TSW1400EVM 目前已開始供貨，每套建議零售價格為649美元。TSW1405EVM 及 TSW1406EVM 將於2012年 3 月開始供貨， 每套建議零售價格均為99美元。

TI 在 MWC

歡迎參訪2012 世界行動通訊大會 (MWC) 會場第 8 廳 8A84 號 TI 展示區，了解最新類比、嵌入式處理、無線及 DLP® 新品。TI 將展出無線基礎設備及行動市場中的各種廣泛應用產品，其中包括 TSW1400EVM。詳細資訊與TI MWC 活動最新線上即時動態，請參見網頁：www.ti.com/mwc2012。

TI 高速資料轉換器解決方案：

·         TSW1400EVM：www.ti.com/tsw1400evmbuy-pr；

·         使用者指南：www.ti.com/tsw1400evmds-pr；

·         參與TI E2E^TM 社群高速資料轉換器論壇互動討論：www.ti.com/e2ehsdc-pr；

·         TI E2E 部落格訊號鏈專家的解說影片：www.ti.com/analogwire-pr；

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開發人員可移植既有 CMSIS 軟體至任何 Stellaris 產品並轉用 TI MCU

德州儀器 (TI) 宣佈 Stellaris^® Cortex^™-M4F 核心微控制器 (MCU)，支援 ARM^® 最新 Cortex 微控制器軟體介面標準 (CMSIS)，使開發人員能實現更有效率的開發流程。除了 TI 的 StellarisWare^® 軟體套件以外，透過簡化浮點、單指令多資料 (SIMD) 和數位訊號處理 (DSP) 運算的等實作，ARM 的 CMSIS 資料庫能夠協助開發人員發揮 Stellaris LM4F 微控制器業界領先的優勢。更多詳情，敬請參訪：www.ti.com/cmsis-pr-lp。

Stellaris MCU 具備 ARM Cortex-M 核心，是領先業界的 32 位元微控制器系列。Stellaris LM4F (Cortex-M4F) 微控制器系列可提供領先的類比整合、浮點效能和業界最佳的低功耗特性，並相當適用於包括掃描機、微型影印機 (microprinters)、家庭/大樓自動化、AC 逆變器驅動及不斷電系統 (uninterruptible power supply) 等衆多應用。Stellaris MCU 具有 TI 免費的 StellarisWare 軟體，可透過針對應用支援的程式碼和免專利費的軟體庫，簡化開發並加速産品上市時程。該軟體套件包括 Stellaris 週邊驅動器庫 (Stellaris Peripheral Driver library)、Stellaris USB 資料庫 (Stellaris USB library)、Stellaris 圖形庫 (Stellaris Graphics library) 和 Stellaris 開機載入程式 (Stellaris Boot Loader)，以上全部預編程 (pre-programmed) 至 Stellaris MCU 上的 ROM 中。

特性與優勢：

·         標準化的軟體介面便於開發人員從其他同類型 MCU 產品轉換至 TI 的 Stellaris 微控制器，同時現有軟體亦可輕鬆移植至所有 Stellaris LM4F 微控制器；

·         CMSIS DSP 庫包含開放原始碼、實例應用，並透過加入如複雜算術 (complex arithmetic)、向量運算 (vector operations)、濾波器 (filter) 與控制功能等常用 DSP 演算法，幫助開發人員節省設計時間；

·         ARM Cortex-M4F 核心採用 DSP SIMD 指令集和浮點硬體，提升數位訊號控制應用 Stellaris LM4F 微控制器的演算法能力。

價格與供貨

開發人員現可下載 Stellaris Cortex-M 微控制器的免費 CMSIS 硬體抽象層 (hardware abstraction layer)：www.ti.com/cmsis-pr-es。

TI MCU、工具與軟體：

·         Stellaris Cortex-M 微控制器：www.ti.com/cmsis-pr-stellaris

·         StellarisWare 軟體：www.ti.com/cmsis-pr-sw

·         Make the Switch to TI MCU：www.ti.com/make-the-switch-pr-lp

·         TI 網路商店：http://www.ti.com/cmsis-pr-es

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TI 豐富的 MCU 與軟體產品系列

從通用型超低功耗 MSP430™ MCU 到 Stellaris® Cortex™-M MCU、即時控制 C2000™ MCU，至 Hercules™ 安全 MCU，TI 為設計人員提供最完整的微控制器解決方案。充分利用 TI 完整的軟硬體工具、廣泛的協力廠商產品以及技術支援，設計人員可加速產品的上市時程。

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關於德州儀器公司

德州儀器半導體創新產品協助 超過 90,000 個客戶發揮無限可能性，使科技更加智慧、安全、環保、健康且充滿樂趣。TI秉持開創更美好未來的承諾，並將其體現於所言所行 – 從以負責任的態度生產製造半導體、照顧員工，以及回饋社會，而這只是TI實踐承諾的序幕。更多詳細資訊，請參訪網頁 www.ti.com。

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新型MMPA為四頻GSM/EDGE和雙頻WCDMA/LTE應用提供精巧且高效的解决方案

無線射頻 (RF)半導體解決方案全球領導供應商ANADIGICS, Inc.今日宣布推出一款新型多模多頻功率放大器 (MMPA)。此款MMPA ALT6181採用ANADIGICS第三代低功耗高效率 (HELP3E™)技術，為四頻GSM/EDGE和雙頻WCDMA/LTE行動裝置，提供了效率領先業界的單一模組解決方案。此款功率放大器結合世界級的性能及高度整合性，可有效延長手機、智慧型手機、平板電腦、小筆電和筆記型電腦的電池使用時間，同時減少對射頻空間的需求。

ANADIGICS RF產品部門資深副總 John van Saders表示：「行動裝置的外型及功能持續演進，形成射頻前端諸多性能及尺寸方面的挑戰。為因應這些挑戰，ANADIGICS不斷努力地提升功率放大器的性能及整合性。此次推出新型多模多頻功率放大器，證明我們高性能RF整合能力更上層樓。使用此款性能卓越的模組，製造商可在設計下一代的行動裝置時發揮更大的靈活度。」

ANADIGICS多模多頻功率放大器經過優化的設計，可在LTE、WCDMA和CDMA信號調製模式展現高性能，支援頻帶1、5、6、18、19和26。此款功率放大器可在所有調變模式下展現高規格的效率、電流消耗及線性度，同時確保關鍵的諧波、噪音干擾及交叉調變表現可帶來卓越等級電話的性能。ANADIGICS的MMPA解決方案採用公司獨有的InGaP-Plus™技術及HELP架構，在不使用DC-DC轉換器的情況下，可達到中低範圍輸出功率的最佳效率。若搭配使用DC-DC轉換器，MMPA可提供更高的效能表現。

精簡型5 x 7.5 毫米MMPA內建穩壓器及獨立的單端射頻鏈路。同時內建高定向耦合器，以確保最佳系統性能。在GSM模式下，MMPA可在所有功率範圍內高效率運作，而在EDGE模式下，可於各種狀況下達到所有嚴苛的調變屏蔽要求。

ALT6181已開始提供工程樣品。

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ANADIGICS新款功率放大器展現領先業界的效能，支援 E-UTRA 頻帶7的 WCDMA / LTE 設備

無線射頻 (RF) 半導體解決方案全球領導供應商 ANADIGICS, Inc. 今日宣佈推出 E-UTRA頻帶7 WCDMA 及 LTE 應用的 AWB7128 及 AWB7228 功率放大器 (PA)。ANADIGICS 小型蜂窩無線基礎架構 PA 系列可發揮領先業界的高輸出功率、效率及線性。如此的效能相當適合快速發展的小型蜂窩基地台，包括picocell、企業級femtocell及高效能客戶端設備 (CPE)。

ANADIGICS 寬頻 RF 產品行銷總監 Glenn Eswein 表示：「消費者對於無線資料傳輸的需求不斷增加，促成picocell及femtocell等小型蜂窩無線基礎設備的快速部署。ANADIGICS 的小型蜂窩功率放大器系列可達到同等級產品中最高的輸出功率、功率附加效率及線性度，藉此製造商能夠開發出小型又美觀的高處理量裝置，為服務供應商提供可擴大寬頻網路涵蓋範圍的經濟之道。透過與設備製造商密切合作，我們為該系列再添新品，將同樣優異的效能及設計彈性擴展至更多頻帶。」

AWB7128 及 AWB7228 無線基礎架構功率放大器相當適合 WCDMA、HSPA 及 LTE 等以 2620 MHz 至 2690 MHz 頻帶運作的小型蜂窩基地台。AWB7128 可達到 +24.5 dBm 線性輸出功率，AWB7228 可達到 +27 dBm 線性輸出功率。這些功率放大器採用 ANADIGICS 獨家的 InGaP-Plus™ 技術，在以上輸出功率範圍可達同等級產品中最佳的效率及線性，使小型蜂窩無線基礎設備運作更低溫、更省電，而且涵蓋範圍更大。

ANADIGICS AWB7128 及 AWB7228  功率放大器要點一覽：

·         世界級效能

o   1/2 Wt (AWB7228) 及 1/4 W (AWB7128) 線性功率應用的最佳效能

o   -47 dBc ACPR @ +/- 10 MHz 偏移 (10 MHz 頻道頻寬) 絕佳線性度

o   額定輸出功率下同等級產品中最佳的功率附加效率 (PAE)

o   低電晶體接點溫度的絕佳散熱效能

o   WCDMA、HSPA 及 LTE 相容

·         領先業界的整合度

o   對於 50 Ω 系統輸出功率、效率及線性優化的 RF 匹配

o   精簡型 7 x 7 x 1.3 毫米表面黏著型封裝

ANADIGICS 小型蜂窩無線基礎架構功率放大器系列關鍵規格：

對於合格的方案，現正提供 AWB7128 及 AWB7228 的工程樣品。 

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全新3D平臺協助產業領導者創造消費者體驗

全球3D 設計軟體、3D數位模擬和產品生命週期管理（PLM）解決方案的領導者達梭系統（Dassault Systèmes）宣佈，將推出一項基於3D體驗平臺（3D Experience platform）的全新策略，將會改變產業領導者和行銷人員為其終端消費者創造價值的方式。3D體驗平臺在一新的「社會企業」（social enterprise）概念下，透過連結設計師、工程師、市場行銷經理、消費者，來轉變根據消費者需求進行創新的方式。

達梭系統總裁兼執行長Bernard Charlès指出，過去數年，達梭系統和消費者共同致力於V6平臺演進。基於智慧型資訊檢索技術、社會創新能力和3D仿真虛擬體驗等新功能，達梭系統掀起新的技術浪潮：在21世紀為社會企業服務的3D體驗平臺。人類在本世紀的發明和創新將大幅超越過去，達梭系統要為企業和客戶提供全面的3D體驗，去設想一種讓產品、自然和生活完美協作的永續創新。

3D體驗激發了創新的推動，讓企業的利益相關人參與創新的過程，為終端消費者創造價值。

達梭系統產業行銷暨企業溝通新任執行副總裁Monica Menghini表示， 企業內外部的運作方式將在未來數十年發生重大變化。因此，達梭系統的目標是為客戶提供強大的平臺，利用3D共通語言和網路作為使用者介面，協助客戶連結提升終端使用者價值增長的重要資料。

Bernard Charlès指出，3D虛擬市集應用程式、3D視覺化流程應用程式以及簡易、即時連結的企業統計圖表早已改變企業的運作模式。隨著3DSwYM品牌的發表，以及對諸如Exalead與Netvibes的收購，達梭系統將進一步增強社會企業應用程式（Social Business Apps）的功能，該程式正是3D體驗平臺不可或缺的一部分。

Monica Menghini補充，達梭系統的客戶並非皆來自產品資料管理（PDM）、電腦輔助設計（CAD）或流程管理領域。大多數戶都期待快速設計出最安全、環保以及智慧的汽車，但也期望能打造滿足各市場需求、有價值的客戶體驗。達梭系統希望能幫助客戶將關注點從產品的屬性轉移到產品使用者體驗上。從客戶的角度開發產品，3D體驗平臺將會協助創造令消費者滿意的使用者經驗。

在近期發佈的達梭系統2011年第四季和全年財報中，Bernard Charlès說明達梭系統如何使用3D體驗來大力推動其出色業績。Bernard Charlès 表示，透過多年來與知名企業合作，如福特、波音公司、BMW、Guess、本田汽車、Airbus、家樂福、嬌生集團、P&G、班尼頓 (Benetton) 和GE等，達梭系統已做好推出社會產業3D體驗的準備，開創新紀元的時刻到了！

更多關於3D體驗的資訊，請參考www.3ds.com。

達梭系統簡介

達梭系統是全球3D 暨PLM（3D產品生命週期管理）系統的翹楚，在80個國家為130,000多家客戶增添價值，自1981年起即為3D軟體市場的先驅。達梭系統從產品開發概念、維護階段到資源重複利用，為整個產品生命週期提供3D畫面。達梭系統的產品，包括針對虛擬產品設計的CATIA、虛擬生產的DELMIA、虛擬測試的SIMULIA、全球協同性生命週期管理的 ENOVIA3D、搜尋基礎應用的EXALEAD、3D機械設計的SolidWorks、以及線上3D真實體驗的3DVIA。詳情請參訪http://www.3ds.com。

綜合軟體套件協助客戶實現雲端時代IT管理

全球虛擬化和雲端基礎架構領導廠商VMware公司（NYSE交易代碼：VMW）今天正式宣佈推出VMware vCenter Operations Management™套件。VMware vCenter Operations Management為VMware綜合管理系列產品，旨在協助客戶透過簡化與自動化的虛擬和雲端環境，提供IT即服務。

VMware企業管理產品行銷總監Rob Smoot表示，「 雲端基礎架構的高動態特質已超出傳統運作管理的範疇，需要客戶以不同的角度來思考如何管理其虛擬和雲端環境。VMware vCenter Operations Management™套件提供客戶所需的效率優化、提高管理服務的主動性，讓客戶能夠深入瞭解其基礎架構。」

VMware在2011年10月推出的最新管理系列產品重新定義了IT管理，將管理集結流程原則整合至平台，運用分析資料來協助客戶實現雲端運算的靈活性和經濟性。VMware vCenter Operations Management管理套件的最新功能包括深入整合容量、配置管理功能和最新「應用程式感知」功能，讓客戶能夠根據應用程式需求而優化基礎架構操作。

CareCore National公司IT資深副總裁Matthew Cunningham表示，「CareCore National在雲端運算領域的下一步，就是簡化並自動化雲端基礎架構的操作。VMware vCenter Operations Management套件支援CareCore National跨越操作環境和基礎架構，能更好的瞭解主要性能、系統健康和效率指標，並透過管理主控台實現更進階的關鍵應用程式服務。」

VMware vCenter Operations套件與VMware vSphere®緊密整合，包括以下新功能：

l  性能、容量和配置管理的更緊密整合

VMware將持續融合管理原則策略，透過VMware vCenter Capacity IQ™和VMware vCenter Configuration Manager™，更深入地整合至vCenter Operations Management套件中。這有助於客戶識別新出現的問題，「 合理分配」基礎架構資源，識別並修復由於配置變更而產生的性能問題。

l  最新儀錶板和智慧警報，更有效進行系統健康分析

利用容量與配置管理資料的更深入整合，VMware強化其vCenter Operations Management儀錶板功能，以便更全面地查看雲端基礎架構的健康狀況、風險和效率。新的智慧警報會主動通知新出現的健康、性能和容量問題。自動根源分析可識別基礎架構所有層面的違規指標。

l  「 應用程式感知」功能為關鍵應用程式優化基礎架構

VMware vCenter Operations Management套件包括一個新的應用程式感知功能，它能自動發現並反映與支援這些應用程式基礎架構之間的關係和依賴性。這有助於客戶根據自身的應用需求而優化安全管理和災難恢復等基礎架構操作。

供貨情況

最新VMware vCenter Operations Management套件推出4個版本，以滿足從中小型企業到大企業等各種規模客戶的IT運作需求，並以免費升級的型式，提供VMware vCenter

Operations現有客戶最新的產品。

奧多比台灣區總經理黃中平回顧奧多比2011重大成就以及介紹奧多比2012年專注的兩大領域「數位媒體」和「數位行銷」。（奧多比台灣區總經理黃中平致詞照） 

奧多比看好數位行銷商機，透過數位行銷解決方案，將服務延伸到行銷市場策略的預測、執行和分析，協助數位行銷從業者極大化企業的行銷效益。（奧多比大中華區銷售總監蘇士杰致詞照）

平台優化、內容製作、資料分析是奧多比透過數位體驗改變世界的關鍵（奧多比台灣及大中華區主管合照） 

奧多比透過「數位媒體」與「數位行銷」帶給使用者革命性的數位體驗

因應當前席捲全球的行動與平板裝置應用熱潮以及與日俱增的數位內容商機，奧多比宣布將全力投入發展重心與資源於「數位媒體」與「數位行銷」兩大領域。除了持續提供豐富的數位媒體產品與服務，讓使用者得以在不同的裝置上發揮創意，創造更優質、更豐富的數位內容外，奧多比也將針對數位行銷領域推出多元的市場分析工具及優化方案，協助數位行銷從業者極大化企業的行銷效益。

隨著數位產業的發展，數位產品與服務強調的是讓使用者輕鬆地擷取延伸至各個平台與裝置上的多媒體內容。對此，奧多比在數位媒體的策略目標包括：持續地為設計與開發創意內容推出創新的設計工具與創作解決方案；影音多媒體工具的功能提昇與全方位應用；數位影音內容如遊戲、3D動畫和影片的整合；強化數位出版解決方案，提供電子書內容的創作平台；因應新版個人資料安全法的推行，提供更便捷、安全的文件管理功能。在數位行銷方面，奧多比的發展重心則是透過數位行銷的解決方案，優化企業在數位行銷市場策略的預測、執行和分析能力，提供相關資訊以協助企業產生最大行銷投資報酬率。

奧多比台灣區總經理黃中平表示，「身為數位時代的先驅，奧多比期許能協助更多企業和產業帶來符合時代趨勢的改變。透過奧多比各項數位媒體與數位行銷解決方案，企業與使用者將帶給大眾更多樣的數位體驗。」

2011年重點回顧

數位媒體：

Ø   發表Adobe Creative Suite 5.5

奧多比在2011年5月發表Adobe® Creative Suite® 5.5系列產品。其 HTML5 及 Flash 編寫效能，讓設計與開發人員得以創作出最具吸引力的內容與應用程式。針對影像製作及編輯領域，Creative Suite 5.5 除了整合創新的卓越工具，更為蓬勃成長的數位出版市場提供前所未見的嶄新效能。藉由 Creative Suite 5.5，全球創意人士將能為最多樣化的平台、作業系統、網頁瀏覽器、智慧手機與平板電腦打造創意作品。

Ø   推廣數位出版產業（九把刀成功案例）

在經濟部工業局的規劃之下，資策會數位教育研究所、政治大學數位內容學程及九把刀首度跨界合作，組成製作團隊，共同打造九把刀第一本暢銷電子書《再一次相遇》。為了在有限的時間處理大量的電影多媒體原生素材及版面，製作團隊全面導入最新一代Adobe CS5.5創意解決方案，協助設計與開發人員為Android、iOS及其他平台推出豐富的內容與應用程式。

成功案例影片連結：http://adobe.ly/wDnjq0

Ø   Adobe數位影像之旅

奧多比於2011年3月1日台北集思交通部會議中心舉辦「Adobe數位影像之旅」，由奧多比亞太區策略聯盟部門經理 Benny Sriphet 及專業影像部門資深解決方案大師 Karl Soule，深入剖析製作及傳播產業所面臨的關鍵挑戰與領先商機，以及奧多比如何提供業者完全客製化、開放且大幅提升內容價值的解決方案。

數位行銷：

Ø   HTC導入 Adobe SiteCatalyst ，提升客戶的線上使用經驗

HTC 在全球導入 Adobe SiteCatalyst，一項由 Omniture 開發的產業領導網頁及線上分析解決方案，全面提升客戶網頁、社交網路、應用程式及影音線上使用經驗，藉此取得即時且實用的商業智慧資訊，深入了解多重行銷管道以及使用者線上行為與轉變。

教育：

Ø   奧多比2011亞太教育領袖論壇

來自亞太地區的180位教育界領導人士，齊聚香港參與年度奧多比亞太教育領袖論壇（Adobe APAC Education Leadership Forum）。藉由會議主題「透過數位經驗轉變教學與學習環境」，反應出教育領域關注重點正轉向如何將數位技術應用於教學及學習領域。

Ø   2011奧多比設計成就獎

第十一屆奧多比設計成就獎（ADAA, Adobe Design Achievement Awards）共計從全球73個國家收到4,605件投稿作品，其中台灣有272件作品參展。適逢台灣建國百年舉辦2011台北世界設計大展，奧多比設計成就獎也首度在台舉行頒獎典禮。平面傳達類組冠軍由目前就讀美國舊金山藝術大學的台灣學生張勝皓獲得。（「DAMN!OTAKU – Animation Geeks Self-Help System」，作品網址為http://www.seanchang.addagallery.com/）

關於奧多比公司
藉由數位體驗，Adobe正在改變全世界。更多詳情，請上。

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